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ジェネシス・テクノロジー 株式会社

コード/2473 市場/東証2部 売買単位/100 株
事業内容 半導体テストハウス事業及び半導体設計事業
基本事項 http://www.gti.co.jp/
代表者名 三浦雄三 /S19 年生
本店所在地 兵庫県西脇市
設立年 S62 年
従業員数 550人 ( 12/31現在)
株主数 116人 (目論見書より、潜在株式のみの株主も含む)
資本金 1,900,000,000円 (9/30現在)
上場時発行済株式数 7,300,000株 (別に潜在株式120,400株)
公開株数 1,794,000株(公募900,000株、売出894,000株)/234,000株 オーバーアロットメント含む
スケジュール (注)変更になる場合もあります
仮条件決定 2/20
ブックビルディング期間 2/22-2/28
公募価格決定 3/1
申込期間 3/2-3/6
払込期日 3/8
上場 2006/3/9
シンジケート 公開株数1,560,000株 (別に234,000株)/ 単位(株) 単位(%)
主幹事証券 日興シティグループ 1,216,800 78.00
副幹事証券 大和SMBC 187,200 12.00
 幹事証券 三菱UFJ 78,000 5.00
 幹事証券 みずほインベスターズ 46,800 3.00
 幹事証券 高木 15,600 1.00
 幹事証券 マネックス 15,600 1.00
大株主 潜在株式を含む 単位(株) 単位(%)
日興プリンシパル・インベストメンツ 証券会社の関係会社、ベンチャーキャピタル(ファンド) 2,911,400 44.65
神戸製鋼所 その他の関係会社 2,240,000 34.35
アドバンテスト 特別利害関係者等 160,000 2.45
従業員持株会 特別利害関係者等 132,600 2.03
横河電機 特別利害関係者等 80,000 1.23
神鋼リース 資本的関係会社 40,000 0.61
東京海上日動火災保険 特別利害関係者等 40,000 0.61
東京精密 特別利害関係者等 40,000 0.61
HSBCファンドサービシィズ スパークス アセット マネジメント コーポレイテッド ベンチャーキャピタル(ファンド) 30,000 0.46
里見治 特別利害関係者等 28,000 0.43
小林一俊 特別利害関係者等 28,000 0.43
酒井秀樹 特別利害関係者等 28,000 0.43
舘内篤彦 特別利害関係者等 28,000 0.43
神蔵孝之 特別利害関係者等 28,000 0.43
新井隆二 特別利害関係者等 28,000 0.43
服部靖夫 特別利害関係者等 28,000 0.43
梶本修身 特別利害関係者等 28,000 0.43
武田光子 特別利害関係者等 28,000 0.43
森下竜一 特別利害関係者等 28,000 0.43
杉野公彦 特別利害関係者等 28,000 0.43
服部太 特別利害関係者等 28,000 0.43
鈴木慶子 特別利害関係者等 28,000 0.43
西直樹 特別利害関係者等 28,000 0.43
宗政伸一 特別利害関係者等 28,000 0.43
木村直樹 特別利害関係者等 28,000 0.43
谷崎二三子 特別利害関係者等 28,000 0.43
(有)アイディエックス 特別利害関係者等 28,000 0.43
アラタマコーポレーション 特別利害関係者等 28,000 0.43
エムズ・インベストメント・アンド・デベロップメント ベンチャーキャピタル(ファンド) 28,000 0.43
業績動向(百万円) 売上高 経常利益 純利益
(単独実績) 2004.3 11,428 1,816 1,796
(単独実績) 2005.3 11,261 946 539
(単独予想) 2006.3 13,296 1,009 573
(単独中間実績) 2005.9 6,218 465 246
1株当たりの数値(円) EPS BPS 配当
(単独予想 ) 2006.3 88.56 958.99 7.5
調達資金使途 設備投資、借入金返済
連結会社 なし
参考類似企業 今期予想PER(2/17現)
2657  インターニックス 14.1倍 (連結予想 )
6832  アオイ電子 18.2倍 (連結予想 )
6941  山一電機 21.2倍 (連結予想 )
事業詳細
 国内最大規模の独立系半導体テストハウス。テスターを利用した半導体検査の受託サービスと液晶駆動用ICのアセンブリ(組み立て)、半導体設計事業を展開している。神戸製鋼所、米メガテスト社、日本LSI、神鋼電機の合弁会社として設立。03年4月にMBOにて独立した。事業は2部門ある。
(1)半導体テストハウス事業
 半導体製造工程のうち電気特性検査をはじめとする各種検査の受託サービスを手掛けている。05年末現在で315台のテスターを保有。検査工程の間には、前工程でのウエハーテスト終了後に、良品と判定されたICを個片に切断しパッケージ状態にするアセンブリ(組み立て)も手掛けている。
半導体メーカーが顧客。検査工程は製造工程の一部でもあり、従来は半導体メーカーが自社で行っていた。しかし最近は半導体メーカー経営資源をICの設計開発やウエハー処理工程へ重点投資され、検査工程やアセンブリ等についてはアウトソーシングするケースが増加している。
(2)半導体設計事業
 システムLSIなどでコアとなるIP(機能回路ブロック等)の開発や、音声、画像、通信等の分野向けDSP(デジタル信号処理専用プロセッサ)関連やデジタル家電用システムLSIなどの設計受託を手掛けている。
 今中間期の売上高構成比は、半導体テストハウス事業96.5%(テスト74.8%、アセンブリ21.7%)、半導体設計事業3.5%。主用販売先は東芝18.9%、沖電気17.1%、ソニーセミコンダクター九州15.6%、神鋼商事14.3%。
仮条件 公募価格 初値
1,900 円 ~ 2,100円 2,100円 2,100円
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