- 2025/04/28
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所＋コメント募集。 倒産（民事再生/会社更生/破産）・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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| コード／3436 | 市場／東証1部 | 売買単位／100 株 | |
| 事業内容 | 半導体用シリコンウェーハ等の開発、製造・販売 | ||
| 基本事項 | http://www.sumcosi.com/ | ||
| 代表者名 | 細田直之 /S13 年生 | ||
| 本店所在地 | 東京都港区 | ||
| 設立年 | H11 年 | ||
| 従業員数 | 5,586人 ( 9/30現在)（連結） | ||
| 株主数 | 2人 （目論見書より） | ||
| 資本金 | 58,500,000,000円 (7/31現在) | ||
| 上場時発行済株式数 | 119,700,000株 | ||
| 公開株数 | 48,000,000株（公募19,200,000株、売出28,800,000株）／4,380,000株 オーバーアロットメント含む | ||
| スケジュール | （注）変更になる場合もあります | ||
| 仮条件決定 | 10/23 | ||
| ブックビルディング期間 | 10/26-11/4 | ||
| 公募価格決定 | 11/7 | ||
| 申込期間 | 11/9-11/14 | ||
| 払込期日 | 11/16 | ||
| 上場 | 2005/11/17 | ||
| シンジケート | 公開株数29,220,000株 （別に4,380,000株）／国内分 | 単位（株） | 単位（％） |
| 主幹事証券 | 大和SMBC | 14,610,000 | 50.00 |
| 主幹事証券 | 三菱UFJ | 9,642,600 | 33.00 |
| 幹事証券 | みずほ | 1,753,200 | 6.00 |
| 幹事証券 | 日興シティグループ | 1,461,000 | 5.00 |
| 幹事証券 | 野村 | 1,461,000 | 5.00 |
| 幹事証券 | マネックス・ビーンズ | 292,200 | 1.00 |
| 大株主 | 潜在株式なし | 単位（株） | 単位（％） |
| 住友金属工業 | その他の関係会社 | 50,250,000 | 50.00 |
| 三菱マテリアル | その他の関係会社 | 50,250,000 | 50.00 |
| 業績動向（百万円） | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
| (連結実績) 2004.1 | 166,432 | 744 | -36447 |
| (連結実績) 2005.1 | 193,123 | 25,502 | 10,866 |
| (連結予想) 2006.1 | 205,000 | 33,000 | 19,000 |
| (連結中間実績) 2005.7 | 100,906 | 16,428 | 8,618 |
| (単独実績) 2004.1 | 139,569 | 7,747 | -55015 |
| (単独実績) 2005.1 | 165,126 | 25,498 | 11,611 |
| (単独予想) 2006.1 | 180,000 | 31,000 | 18,500 |
| (単独中間実績) 2005.7 | 88,529 | 15,812 | 9,550 |
| １株当たりの数値（円） | ＥＰＳ | ＢＰＳ | 配当 |
| (連結予想 ) 2006.1 | 158.73 | 1,140.86 | 15 |
| (単独予想 ) 2006.1 | 154.55 | 1,156.60 | 15 |
| 調達資金使途 | 設備投資 | ||
| 連結会社 | 16社 | ||
| 参考類似企業 | 今期予想ＰＥＲ（10/18前場現） | ||
| 4063 信越化学 | 19.8倍 (連結予想 ) | ||
| 5213 東芝セラミックス | 47.3倍 (連結予想 ) | ||
| 5977 コマツ電子金属 | 11.6倍 (連結予想 ) | ||
| 事業詳細 | |||
| 半導体シリコンウェーハの専業メーカー。世界2位のシェアを誇る（1位は信越半導体）。00年７月に住友金属工業と三菱マテリアルグループの共同出資により、300mm口径のシリコンウェーハの開発・製造を目的に設立された。その後06年2月に両グループのシリコンウェーハ事業を完全統合し、各種シリコンウェーハを製造・販売する専業メーカーとなった。05年8月に三菱住友シリコンより現社名に変更。事業部門は2部門ある。 (1) 半導体用シリコンウェーハ事業部門 半導体用シリコンウェーハ等の開発、製造・販売を手掛けている。同社グループが製造・販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーがメモリーやMPU等の各種半導体を製造する上で基盤材料として用いられている。100mmから300mmまでの口径のポリッシュトウェーハ（単結晶シリコンをスライスし、鏡面研磨したウェーハ）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハのほか、イオン打ち込み等を用いた特殊ウェーハ等の製造を行っており、なかでも今後の需要拡大が見込まれる300mm口径のウェーハや他の先端製品に重点的に経営資源を投入している。 (2) その他事業部門 太陽電池メーカー向けに太陽電池用シリコンウェーハの製造・販売、シリコンウェーハの製造工程において用いる高純度石英ルツボの製造・販売を手掛けている。太陽電池用シリコンウェーハ事業ではコスト競争力のある電磁鋳造法の採用、優良な顧客層や多結晶シリコンの調達力といった強みを有している。また高純度石英ルツボでは世界トップシェアを獲得している。 今中間期の連結売上高構成比は、半導体用シリコンウェーハ95.6％、その他4.4％。主要販売先は住友商事17.0％、日本サムスン12.8％、米Intel 10.0％。海外売上比率は55.7％。有利子負債依存度52.5％。 |
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| 仮条件 | 公募価格 | 初値 | |
| 2,900 円 ～ 3,300円 | 3,300円 | 3,720円 | |