- 2025/05/01
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所＋コメント募集。 倒産（民事再生/会社更生/破産）・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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| コード／6672 | 市場／マザーズ | 売買単位／100 株 | |
| 事業内容 | 半導体用ウェーハ検査・測定装置等の製造・販売等 | ||
| 基本事項 | http://www.raytex.com | ||
| 代表者名 | 高村淳 /S26 年生 | ||
| 本店所在地 | 東京都多摩市 | ||
| 設立年 | S63 年 | ||
| 従業員数 | 49人 ( 2/29現在) | ||
| 株主数 | 62人 | ||
| 資本金 | 200,500,000円 (11/30現在) | ||
| 上場時発行済株式数 | 4,510,000株 | ||
| 公開株数 | 1,000,000株（公募500,000株、売出500,000株）／100,000株 オーバーアロットメント含む | ||
| スケジュール | （注）変更になる場合もあります | ||
| 仮条件決定 | 4/5 | ||
| ブックビルディング期間 | 4/6-4/12 | ||
| 公募価格決定 | 4/13 | ||
| 申込期間 | 4/14-4/19 | ||
| 払込期日 | 4/21 | ||
| 上場 | 2004/4/22 | ||
| シンジケート | 公開株数900,000株 （別に100,000株）／ | 単位（株） | 単位（％） |
| 主幹事証券 | 野村 | 738,000 | 82.00 |
| 副幹事証券 | 大和SMBC | 63,000 | 7.00 |
| 幹事証券 | 三菱 | 63,000 | 7.00 |
| 幹事証券 | 丸三 | 18,000 | 2.00 |
| 幹事証券 | 高木 | 18,000 | 2.00 |
| 大株主 | 目論見書より | 単位（株） | 単位（％） |
| 高村淳 | 代表取締役社長 | 2,268,000 | 56.56 |
| （有）タカズ | 役員等が発行済株式の過半数を所有する会社 | 500,000 | 12.47 |
| セキテクノトロン | 特別利害関係者等 | 410,000 | 10.22 |
| 多田信 | 取締役常務 | 220,000 | 5.49 |
| ローツェ | 特別利害関係者等 | 125,000 | 3.12 |
| 井上和英 | 取締役 | 80,000 | 2.00 |
| 古山充 | 取締役 | 65,000 | 1.62 |
| 昭和サイエンス | 特別利害関係者等 | 60,000 | 1.50 |
| 前島保 | 従業員 | 20,000 | 0.50 |
| 神野貴史 | 従業員 | 20,000 | 0.50 |
| 平本和之 | 特別利害関係者等 | 20,000 | 0.50 |
| 業績動向（百万円） | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
| (単独実績) 2002.5 | 1,063 | 49 | 4 |
| (単独実績) 2003.5 | 1,448 | 42 | 15 |
| (単独予想) 2004.5 | 2,807 | 241 | 132 |
| １株当たりの数値（円） | ＥＰＳ | ＢＰＳ | 配当 |
| (単独予想 ) 2004.5 | 29.42 | 167.82 | 20 |
| 調達資金使途 | 運転資金、研究開発費、借入金返済 | ||
| 連結会社 | なし | ||
| 参考類似企業 | 今期予想ＰＥＲ (3/29現) | ||
| 6726 オー・エイチ・ティー | 89.7倍 (連結予想 ) | ||
| 6868 東京カソード研究所 | 89.6倍 (連結予想 ) | ||
| 6871 日本マイクロニクス | 20.2倍 (単独予想 ) | ||
| 6920 レーザーテック | 28.5倍 (連結予想 ) | ||
| 6951 日本電子 | 97.9倍 (連結予想 ) | ||
| 7717 ブイ・テクノロジー | 60.5倍 (連結予想 ) | ||
| 事業詳細 | |||
| 半導体製造工程のうち主として前工程（ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程）において使用されるウェーハ検査装置やウェーハ測定装置の開発、設計、製造、販売を展開している。製造はファブレスで対応し、販売は直販と代理店経由で対応している。ウェーハメーカーやデバイスメーカーがユーザー。 事業は3部門ある。 （1）ウェーハ検査装置 独自のレーザースキャン方式にてシリコンウェーハの端面（エッジ）のキズやパーティクル（小さなゴミ）等の欠陥の有無を検査するウェーハ検査装置を手掛けている。主力製品は「EdgeScan」。半導体の製造工程においてウェーハが割れてしまう場合、その原因にエッジの欠陥があげられる。エッジの検査は従来、目視で行われていたが、精度にばらつきが起き、時間がかかるという問題があった。しかし、同社製品を使うことにより、精度の高い高スピードの自動検査が可能になった。 （2）ウェーハ測定装置 独自の光学方式にてシリコンウェーハの凹凸を測定するウェーハ測定装置を手掛けている。主力製品は「DynaSearch」。ウェーハの平坦度は回路の微細化や多層化が進むにつれて、回路パターン形成時の精度等に影響を与えるが、同社製品では従来の干渉方式に比べて設置環境の振動等の影響を最小限にすることが可能であり、ウェーハ全面一括測定が可能なため測定時間の短縮が可能。 （3）商品・その他 半導体製造に関連する薄膜測定装置等を米国Therma-Wave社から、またハードディスク等の製造に関連する表面粗さ計等を米国Chapman社から、輸入し、販売を手掛けている。 今中間期の売上高構成比は、ウェーハ検査装置46.4％、ウェーハ測定装置24.2％、商品・その他29.4％。 |
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| 仮条件 | 公募値 | 初値 | |
| 1,000 円 ～ 1,200円 | 1,200円 | 5,100円 | |