- 2025/04/28
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所＋コメント募集。 倒産（民事再生/会社更生/破産）・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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| コード／6732 | 市場／マザーズ | 売買単位／1 株 | |
| 事業内容 | プリント配線板接合技術の開発及び販売等 | ||
| 基本事項 | http://www.northcorp.co.jp/ | ||
| 代表者名 | 飯島朝雄 /S25 年生 | ||
| 本店所在地 | 東京都豊島区 | ||
| 設立年 | H2 年 | ||
| 従業員数 | 60人 ( 9/30現在) | ||
| 株主数 | 58人 （目論見書より、潜在株式のみの株主も含む） | ||
| 資本金 | 997,800,000円 (10/25現在) | ||
| 上場時発行済株式数 | 29,716株 （別に潜在株式1,256株） | ||
| 公開株数 | 3,450株（公募2,500株、売出950株）／オーバーアロットメント 450株含む | ||
| スケジュール | （注）変更になる場合もあります | ||
| 仮条件決定 | 11/19 | ||
| ブックビルディング期間 | 11/21-11/27 | ||
| 公募価格決定 | 11/28 | ||
| 申込期間 | 12/2-12/5 | ||
| 払込期日 | 12/9 | ||
| 上場 | 12/10 | ||
| シンジケート | 公開株数3,000株 （別に450株） | 単位（株） | 単位（％） |
| 主幹事証券 | 野村 | 2,400 | 80.00 |
| 副幹事証券 | 大和SMBC | 210 | 7.00 |
| 幹事証券 | みずほ | 120 | 4.00 |
| 幹事証券 | 三菱 | 90 | 3.00 |
| 幹事証券 | いちよし | 60 | 2.00 |
| 幹事証券 | 高木 | 60 | 2.00 |
| 幹事証券 | 東海東京 | 30 | 1.00 |
| 幹事証券 | マネックス | 30 | 1.00 |
| 大株主 | 潜在株式を含む | 単位（株） | 単位（％） |
| 飯島朝雄 | 代表取締役社長 | 17,260 | 60.62 |
| 日本テクノロジーベンチャーパートナーズアイ四号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 1,200 | 4.21 |
| ジャフコ | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 856 | 3.01 |
| 飯島章子 | 代表取締役社長の配偶者 | 800 | 2.81 |
| ジャフコ・ジー7（エー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 752 | 2.64 |
| ジャフコ・ジー7（ビー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 752 | 2.64 |
| ジャフコ・アール3号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 568 | 1.99 |
| ジャフコ・ジー6（エー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 568 | 1.99 |
| ジャフコ・ジー6（ビー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 568 | 1.99 |
| 西華産業 | 特別利害関係者等 | 480 | 1.69 |
| 業績動向（百万円） | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
| (単独実績) 1997.9 | 1,264 | 47 | 23 |
| (単独実績) 1998.9 | 1,087 | 10 | -69 |
| (単独実績) 1999.9 | 559 | -246 | -307 |
| (単独実績) 2000.9 | 670 | -388 | -419 |
| (単独実績) 2001.9 | 1,613 | 76 | 44 |
| (単独見込) 2002.9 | 2,122 | 190 | 90 |
| １株当たりの数値（円） | ＥＰＳ | ＢＰＳ | 配当 |
| (単独実績) 1997.9 | 797.98 | 2,183.70 | - |
| (単独実績) 1998.9 | -2,330.79 | 5,863.13 | - |
| (単独実績) 1999.9 | -10,339.31 | -4,476.17 | - |
| (単独実績) 2000.9 | -14,131.37 | 41,226.51 | - |
| (単独実績) 2001.9 | 1,484.72 | 42,711.26 | - |
| (単独見込) 2002.9 | 3,028.67 | 63,062.25 | - |
| 調達資金使途 | 設備投資 | ||
| 連結会社 | なし | ||
| 参考類似企業 | 今期予想ＰＥＲ（11/15現） | ||
| 6336 石井表記 | 35.3倍 (連結予想 ) | ||
| 6760 カシオマイクロニクス | 22.2倍 (単独予想 ) | ||
| 6790 野田スクリーン | 7.7倍 (連結予想 ) | ||
| 6837 京写 | 14.2倍 (単独予想 ) | ||
| 事業詳細 | |||
| 技術開発型ベンチャー。プリント配線板用バンプインターコネクションの開発、製造、販売が主力事業。携帯電話の高機能化は追い風。今後はソケット用配線シートを新規事業として取り組む方針。事業は3つある。 （1）バンプインターコネクション事業 バンプ（突起）付き銅箔の技術移転と製造販売を手掛けている。大気中の銅と銅との接合を可能とし、エッチング技術を利用した新技術を開発。銅箔の上に銅バンプ（突起）を付けたものを製造し、それを単層配線基板同士の間に介して電気的に接合する工法で、プリント配線基板の多層化を実現させる。半導体基板の薄型・微細化が進む中、スルーホールめっき工程が不要、高額の設備投資が不要、安定した誘導と接合強度が確保可能などの特徴を有している。 この技術を携帯電話メーカーなどに技術移転させる「ライセンス型ビジネスモデル」を採用し、イニシャルフィ、設備販売、材料販売、製品販売、ロイヤリティ収入を得ている。国内ではフジクラや、ほか韓国や中国の企業に対して契約を受注している。 （2）インタポーザ事業 ソニーと共同開発によってＵＦＰＬというインタポーザを事業化し、その製造、販売を行っている。 半導体は通常チップだけでは使われずパッケージの形にされ使用される。半導体パッケッケージにはインタポーザという部品も含まれており、これは半導体チップとそれを実装するプリント配線板の介在をなすもの。 （3）フラットプラグ事業 野田スクリーンの東日本代理店及び一部の加工受託請負。 前期売上高の構成比は、バンプインターコネクション69.5％、フラットプラグ25.4％、インタポーザ4.8％、その他0.3％。主要取引先は、LG Electronics Inc.35.0%、NMBG(H.K.)Limited34.1%、クローバー電子工業15.2％。 |
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