- 2025/04/28
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所＋コメント募集。 倒産（民事再生/会社更生/破産）・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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| コード／6253 | 市場／マザーズ | 売買単位／100株 | ||
| 事業内容 | 半導体製造装置の製品開発、製造、販売 | |||
| 基本事項 | http://www.foi.co.jp/ | |||
| 代表者名 | 奥村裕/S25年生 | |||
| 本店所在地 | 神奈川県相模原市 | |||
| 設立年 | H6年 | |||
| 従業員数 | 196人 (9/30現在)（連結） | |||
| 株主数 | 272人 （目論見書より、潜在株式のみの株主も含む） | |||
| 資本金 | 6,846,674,000円 (9/30現在) | |||
| 上場時発行済株式数 | 26,743,300株 （別に潜在株式1,798,000株） | |||
| 公開株数 | 9,111,400株（公募6,750,000株、売出2,361,400株）／1,188,400株 オーバーアロットメント含む | |||
| スケジュール | （注）変更になる場合もあります | |||
| 仮条件決定 | 10/30 | |||
| ブックビルディング期間 | 11/4-11/10 | |||
| 公募価格決定 | 11/11 | |||
| 申込期間 | 11/12-11/17 | |||
| 払込期日 | 11/19 | |||
| 上場 | 2009/11/20 | |||
| シンジケート | 公開株数7,923,000株 （別に1,188,400株）／ | 単位（株） | 単位（％） | |
| 主幹事証券 | みずほインベスターズ | 5,942,700 | 75.01 | |
| 引受証券 | ＳＢＩ | 633,800 | 8.00 | |
| 引受証券 | 東洋 | 316,900 | 4.00 | |
| 引受証券 | 高木 | 237,600 | 3.00 | |
| 引受証券 | 松井 | 237,600 | 3.00 | |
| 引受証券 | 香川 | 237,600 | 3.00 | |
| 引受証券 | 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー | 79,200 | 1.00 | |
| 引受証券 | 藍沢 | 79,200 | 1.00 | |
| 引受証券 | 丸三 | 79,200 | 1.00 | |
| 引受証券 | マネックス | 79,200 | 1.00 | |
| 大株主 | 潜在株式を含む | 単位（株） | 単位（％） | |
| インベスターインベストメントエフオーアイビーヴィ | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 3,465,300 | 15.90 | |
| 奥村裕 | 代表取締役社長 | 2,264,000 | 10.39 | |
| アクアリムコ18号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 1,175,000 | 5.39 | |
| ミレニア二千投資組合 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 959,800 | 4.40 | |
| モルガン・スタンレー証券 | 金融商品取引業者 | 810,000 | 3.72 | |
| ＴＳＵＮＡＭＩ2000-1号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 770,000 | 3.53 | |
| イープラネットヴェンチャーズツーエルピー | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 582,000 | 2.67 | |
| ＭＶＣグローバルジャパンファンドII | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 517,800 | 2.38 | |
| ヤマトダマシイファンド | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 420,000 | 1.93 | |
| アント・リード１号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 400,000 | 1.84 | |
| 業績動向（百万円） | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 純利益 |
| (連結実績) 2008.3 | 9,496 | 1,810 | 1,297 | 806 |
| (連結実績) 2009.3 | 11,855 | 2,474 | 2,016 | 530 |
| (連結第１四半期実績) 2009.6 | 2,430 | 548 | 376 | 209 |
| (連結中間実績) 2009.9 | 4,893 | 1,067 | 624 | 331 |
| (連結予想) 2010.3 | 13,013 | 2,774 | 2,197 | 1,318 |
| １株当たりの数値（円） | ＥＰＳ | ＢＰＳ | 配当 | |
| (連結予想 ) 2010.3 | 60.99 | 786.25 | - | |
| 調達資金使途 | 研究開発、借入金返済、運転資金 | |||
| 連結会社 | 3社 | |||
| 参考類似企業 | 今期予想ＰＥＲ（11/2大引け） | |||
| 6256 ニューフレア | -倍 (連結予想 ) | |||
| 6314 石井工研 | -倍 (連結予想 ) | |||
| 6315 ＴＯＷＡ | 166.5倍 (連結予想 ) | |||
| 6857 アドテスト | -倍 (連結予想 ) | |||
| 7729 東京精密 | -倍 (連結予想 ) | |||
| 7735 スクリン | -倍 (連結予想 ) | |||
| 8035 東エレク | -倍 (連結予想 ) | |||
| 8036 日立ハイテク | -倍 (連結予想 ) | |||
| 事業詳細 | ||||
| 半導体製造装置メーカー。絶縁膜が形成されたシリコンウエハーに回路を描く絶縁膜エッチング装置を主力としている。他にフォトレジスト（感光剤）を取り除くアッシング装置、微細化により新たに発生した工程のための表面酸窒化装置を開発・製造・販売している。台湾の半導体デバイスメーカーなどが主要な顧客で、前期の連結海外売上高比率は99.9％（台湾76.5％、中国21.7％）に上る。 現在200mmからの世代交代が進む300mmウエハーにおいても、均一にエッチングできるプラズマ技術を持つ。1997年から3年間にわたり神戸製鋼所と共同開発を進めていたが、神鋼が半導体事業から撤退した2000年3月以降は単独での開発となっている。 09年3月期の連結売上高構成比は、絶縁膜エッチング装置81.1％、アッシング装置18.8％、表面酸窒化装置－、その他0.1％。主な販売先は台湾・瑞晶電子（Rexchip Electronics）26.2％、台湾・南亜科技(Nanya Technology)21.6％、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）21.1％、中国・中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）17.9％。前期末の有利子負債依存度は44.3％。 |
||||
| 仮条件 | 公募価格 | 初値 | ||
| 800 円 ～ 850円 | 850円 | 770円 | ||