- 2025/04/28
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所+コメント募集。 倒産(民事再生/会社更生/破産)・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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コード/3383 | 市場/名証セントレックス | 売買単位/1 株 | |
事業内容 | 中古半導体製造装置の修理・再生販売、新品半導体製造装置の販売、据付・立上げ、技術サービス等を行う半導体製造装置の専門商社 | ||
基本事項 | http://www.noah-corp.com/ | ||
代表者名 | 田平博志 /S34 年生 | ||
本店所在地 | 東京都渋谷区 | ||
設立年 | H13 年 | ||
従業員数 | 60人 ( 6/30現在) | ||
株主数 | 50人 (目論見書より、潜在株式のみの株主も含む) | ||
資本金 | 75,650,000円 (6/30現在) | ||
上場時発行済株式数 | 8,360株 (別に潜在株式3,064株) | ||
公開株数 | 2,090株(公募1,000株、売出1,090株) | ||
スケジュール | (注)変更になる場合もあります | ||
仮条件決定 | 8/17 | ||
ブックビルディング期間 | 8/19-8/25 | ||
公募価格決定 | 8/26 | ||
申込期間 | 8/30-9/2 | ||
払込期日 | 9/6 | ||
上場 | 2005/9/7 | ||
シンジケート | 公開株数2,090株/ | 単位(株) | 単位(%) |
主幹事証券 | みずほインベスターズ | 1,364 | 65.26 |
副幹事証券 | 日興シティグループ | 271 | 12.97 |
幹事証券 | 岡三 | 125 | 5.98 |
幹事証券 | SMBCフレンド | 104 | 4.98 |
幹事証券 | 東洋 | 62 | 2.97 |
幹事証券 | 三菱 | 41 | 1.96 |
幹事証券 | オリックス | 41 | 1.96 |
幹事証券 | イー・トレード | 41 | 1.96 |
幹事証券 | 楽天 | 41 | 1.96 |
大株主 | 潜在株式を含む | 単位(株) | 単位(%) |
田平博志 | 代表取締役社長 | 3,040 | 29.16 |
高橋郭宣 | 取締役常務 | 1,640 | 15.73 |
増田耕治 | 取締役 | 1,640 | 15.73 |
大石恭一 | 取締役 | 1,200 | 11.51 |
GV-Ⅰ | ベンチャーキャピタル(ファンド) | 1,080 | 10.36 |
東銀リース | 特別利害関係者等 | 640 | 6.14 |
トーラファクトリ | 特別利害関係者等 | 240 | 2.30 |
鳥居和久 | 特別利害関係者等 | 160 | 1.53 |
東朋テクノロジー | 特別利害関係者等 | 120 | 1.15 |
向出愛 | 従業員 | 120 | 1.15 |
業績動向(百万円) | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
(単独実績) 2003.6 | 828 | 21 | 13 |
(単独実績) 2004.6 | 2,738 | 108 | 55 |
(単独実績) 2005.6 | 3,771 | 134 | 68 |
(単独予想) 2006.6 | 5,831 | 178 | 98 |
(単独第3四半期実績) 2005.3 | 2,507 | 7 | 3 |
1株当たりの数値(円) | EPS | BPS | 配当 |
(単独予想 ) 2006.6 | 11,724.88 | 46,577.99 | - |
調達資金使途 | 設備投資、運転資金 | ||
連結会社 | なし | ||
参考類似企業 | 今期予想PER(8/15現) | ||
2423 JMネット | 25.5倍 (単独予想 ) | ||
3324 エイペックス | 16.2倍 (連結予想 ) | ||
7433 伯東 | 13.5倍 (連結予想 ) | ||
7457 セキテクノトロン | 21.1倍 (連結予想 ) | ||
7609 ダイトエレクトロン | 18.4倍 (連結予想 ) | ||
事業詳細 | |||
半導体製造装置の専門商社。リファブ(中古)装置、新品装置、技術サービスによる三位一体(トライアングルユニット)の体制を整え事業展開している。 具体的には①中古半導体製造装置を査定して買い取り、リファービッシュ(修理・再生)したうえで、顧客の生産ラインに合わせて据付け調整、動作確認、立ち上げまで実施して通常3ヶ月間の品質保証付きで納入するリファブ装置の販売、②半導体製造装置メーカーとの代理店契約(05年6月現在海外5件、国内2件)に基づいた新品装置の販売、③半導体製造装置のリファービッシュ(修理・再生)・据付け・保守など技術サービスや補修部品の販売を手掛けている。 主に取り扱う半導体製造装置は、シリコン基板などの表面にトランジスタや配線を形成する目的で、露光・エッチング・成膜・洗浄・熱処理・イオン注入などの各工程で用いられるプロセス装置と、半導体の開発・製造に必要な欠陥検出、成分分析、微少寸法、電気的計測などを行うメトロロジー装置が挙げられる。 前中間期(04年12月)の売上高構成比は、半導体プロセス装置50.8%、半導体メトロロジー装置35.9%、テクニカル13.3%。新品・中古品の割合は、新品56.7%、中古品43.3%。主要販売先は、東芝セミコンダクター社18.3%、富士通16.2%。海外売上比率はアメリカを中心に15.5%。 |
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仮条件 | 公募価格 | 初値 | |
150,000 円 ~ 170,000円 | 170,000円 | 450,000円 |