- 2025/04/30
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所＋コメント募集。 倒産（民事再生/会社更生/破産）・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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| コード／4971 | 市場／ナスダック・ジャパン・スタンダード | 売買単位／1000株 | 額面／50円 |
| 事業内容 | 電子基板製造用薬品及び機械装置の製造・販売等 | ||
| 基本事項 | http://www.mec-co.com/ | ||
| 代表者名 | 前田耕作/Ｓ3年生 | ||
| 本店所在地 | 兵庫県尼崎市 | ||
| 設立年 | Ｓ44年 | ||
| 従業員数 | 157人（連結ベース、9/30現） | ||
| 株主数 | 20人（目論見書より） | ||
| 資本金 | 2億2614万2000円（3/31現） | ||
| 上場時発行済株式数 | 452万2848株 | ||
| 公開株数 | 100万株（公募50万株、売出50万株） | ||
| 調達資金使途 | 設備投資 | ||
| スケジュール | （注）変更になる場合もあります | ||
| 仮条件決定 | 1/10 | ||
| ブックビルディング期間 | 1/12-1/17 | ||
| 公募価格決定 | 1/18 | ||
| 申込期間 | 1/22-1/24 | ||
| 払込期日 | 1/29 | ||
| 上場 | 1/30 | ||
| シンジケート | 公開株数100万株 | 単位（万株） | 単位（％） |
| 主幹事証券 | 新光 | 60 | 60 |
| 副幹事証券 | 日興ソロモン・スミス・バーニー | 11 | 11 |
| 幹事証券 | 野村 | 7 | 7 |
| 幹事証券 | 大和ＳＢＣＭ | 5 | 5 |
| 幹事証券 | つばさ | 5 | 5 |
| 幹事証券 | みずほ | 5 | 5 |
| 幹事証券 | いちよし | 3 | 3 |
| 幹事証券 | 明光ナショナル | 2 | 2 |
| 幹事証券 | 丸八 | 2 | 2 |
| 大株主 | 3/31現 | 単位（株） | 単位（％） |
| 前田耕作 | 代表取締役社長 | 846,976 | 18.72 |
| 川邊豊 | 取締役副社長 | 769,984 | 17.02 |
| 小林義雄 | 常務取締役 | 756,832 | 16.73 |
| 小垣守 | 監査役 | 691,280 | 15.28 |
| 腰高修 | 専務取締役 | 511,024 | 11.29 |
| 従業員持株会 | 特別利害関係者等 | 378,272 | 8.36 |
| 前田和夫 | 取締役 | 160,000 | 3.53 |
| 住友銀行 | 取引銀行 | 80,000 | 1.76 |
| 三和銀行 | 取引銀行 | 64,000 | 1.41 |
| 川邊みき | 取締役副社長の血族 | 48,000 | 1.06 |
| 業績動向（百万円） | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
| 「単独」1996.3 | 3,053 | 141 | 115 |
| 1997.3 | 3,571 | 288 | 221 |
| 1998.3 | 4,325 | 388 | 204 |
| 1999.3 | 4,310 | 516 | 171 |
| 2000.3 | 5,045 | 813 | 405 |
| 2001.3/4-9 | 2,846 | 513 | - |
| 「連結」1999.3 | 4,989 | 472 | 130 |
| 2000.3 | 5,698 | 845 | 423 |
| 2001.3/4-9 | 3,233 | 603 | - |
| １株当たりの数値（円） | ＥＰＳ | ＢＰＳ | 配当 |
| 「単独」1999.3 | 34.04 | 484.58 | 150 |
| 2000.3 | 80.63 | 585.52 | 10 |
| 予想2001.3 | 102.13 | 802.41 | - |
| 「連結」1999.3 | 25.88 | 483.59 | 150 |
| 2000.3 | 84.21 | 592.89 | 10 |
| 予想2001.3 | 120.05 | 809.77 | - |
| 調達資金使途 | 設備投資 | ||
| 連結会社 | 海外に連結子会社４社 | ||
| 参考類似企業 | 今期予想ＰＥＲ（1/9現） | ||
| 4105 メルテックス | 7.9倍 | ||
| 4966 上村工業 | 27.9倍 | ||
| 事業詳細 | |||
| 電子基板用薬品の製造販売や電子基板用機械・電子基板用資材の販売を行なっている。 台湾、香港、アメリカ、ベルギーに連結子会社を持ち、グローバルに展開している。薬品と機械とをシステムで販売する体制を構築していることが特徴の一つとして取り上げられる。主力の電子基板用薬品では、メタルレジスト剥離剤（はんだ等の金属を溶解する薬液）、フラックス剤（はんだコーティングの確実性を向上させる）、防錆剤、銅表面処理剤材等を取り扱っており、銅表面処理剤は電子基板メーカーや有力パッケージメーカー数社の承認を受けているようにシェア高い。 今中間期の研究開発費が連結売上高の7.6％を占めるように、積極的に新製品開発と改良を行なっており、フラックス剤やメタルレジスト剥離剤を国内で最初に開発した実績を持つ。今中間期の連結売上構成は、電子基板用薬品77.6％、電子基板用機械15.9％、電子基板用資材5.0％。今中間期の海外売上高比率は25.3％。 |
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