- 2025/04/28
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所＋コメント募集。 倒産（民事再生/会社更生/破産）・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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| コード／6760 | 市場／店頭 | 売買単位／500株 | 額面／50円 |
| 事業内容 | LSI・液晶表示部周辺の電子部品の開発・製造・販売 | ||
| 基本事項 | http://www.casio-micronics.co.jp | ||
| 代表者名 | 大久保政彦/Ｓ11年生 | ||
| 本店所在地 | 東京都青梅市 | ||
| 設立年 | S62年 | ||
| 従業員数 | 482人（6/1現） | ||
| 株主数 | 21人（目論見書より） | ||
| 資本金 | 6億6528万7000円（6/8現） | ||
| 上場時発行済株式数 | 1287万7000株 | ||
| 公開株数 | 100万株（公募100万株、売出なし） | ||
| スケジュール | （注）変更になる場合もあります | ||
| 仮条件決定 | 7/17 | ||
| ブックビルディング期間 | 7/19-7/25 | ||
| 公募価格決定 | 7/26 | ||
| 申込期間 | 7/30-8/2 | ||
| 払込期日 | 8/6 | ||
| 上場 | 8/7 | ||
| シンジケート | 公開株数100万株 | 単位（万株） | 単位（％） |
| 主幹事証券 | 大和SMBC | 60 | 60 |
| 副幹事証券 | 野村 | 18 | 18 |
| 副幹事証券 | 新光 | 5 | 5 |
| 幹事証券 | 日興ソロモン･スミス･バーニー | 4 | 4 |
| 幹事証券 | モルガン・スタンレー・ディーン・ウィッター | 4 | 4 |
| 幹事証券 | ＵＢＳウォーバーグ | 4 | 4 |
| 幹事証券 | ＵＦＪキャピタルマーケッツ | 3 | 3 |
| 幹事証券 | さくらフレンド | 1 | 1 |
| 幹事証券 | 明光ナショナル | 1 | 1 |
| 大株主 | 6/8現 | 単位（万株） | 単位（％） |
| カシオ計算機 | 親会社 | 1,100 | 92.62 |
| 従業員持株会 | 特別利害関係者等 | 19.61 | 1.65 |
| 三井住友銀行 | 特別利害関係者等 | 8 | 0.67 |
| 樫尾俊雄 | 親会社の代表取締役会長 | 8 | 0.67 |
| 樫尾和雄 | 親会社の代表取締役社長等 | 8 | 0.67 |
| 樫尾幸雄 | 親会社の代表取締役副社長 | 8 | 0.67 |
| 大久保政彦 | 代表取締役社長 | 8 | 0.67 |
| 三和銀行 | 特別利害関係者等 | 5 | 0.42 |
| 前野重喜 | 特別利害関係者等 | 5 | 0.42 |
| 樫尾彰 | 特別利害関係者等 | 5 | 0.42 |
| 業績動向（百万円） | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
| 1997.3 | 7,755 | 285 | 300 |
| 1998.3 | 7,194 | 537 | 536 |
| 1999.3 | 7,359 | 386 | 201 |
| 2000.3 | 12,300 | 1,393 | 667 |
| 2001.3 | 19,384 | 2,931 | 1,703 |
| 予想2002.3 | 20,172 | 3,000 | 1,710 |
| １株当たりの数値（円） | ＥＰＳ | ＢＰＳ | 配当 |
| 2000.3 | 51.84 | 122.16 | - |
| 2001.3 | 132.30 | 275.25 | - |
| 予想2002.3 | 132.79 | 451.93 | - |
| 調達資金使途 | 設備投資 | ||
| 連結会社 | なし | ||
| 参考類似企業 | 今期予想ＰＥＲ（7/16前場現） | ||
| 6875 メガチップス | 49.3倍 | ||
| 6832 アオイ電子 | 12.4倍 | ||
| 6892 シチズン電子 | 20.8倍 | ||
| 6952 カシオ | 45.4倍 | ||
| 事業詳細 | |||
| カシオの子会社。 ＬＳＩ・液晶表示部周辺の電子部品の開発・製造・販売を行なっており、ＬＳＩ製造の後工程を担っている。 国内のほとんどのＬＳＩメーカーと液晶メーカーが顧客。 最終的には携帯電話機メーカー、パソコンメーカー、電子部品メーカーが最終需要先になる。 事業は２つある。 １．「ＢＵＭＰ事業」 ＬＳＩをキャリアテープ等で接続するための突起電極（ＢＵＭＰ）の形成。 ＬＳＩメーカーよりＬＳＩウエハーの支給を受けて加工処理を行なう受託加工。 世界トップシェアの生産力(35%) を誇る。 ２．「フィルムデバイス事業」 キャリアテープの製造やＬＳＩチップをキャリアテープに搭載する組立やテストの受託加工。 キャリアテープの一つであるＣＯＦは、フィルム素材と銅箔の二層構想で、薄いため折り曲げが可能なため、液晶表示部周辺のコンパクト実装に適している。 今後は第三の柱としてＷ－ＣＳＰ（小型で高速のパッケージ技術）事業の拡大を狙う。また、ＥＬの技術開発も行なう。 前期売上高構成は、ＢＵＭＰ事業48.6％、フィルムデバイス51.4％。 主要顧客は、セイコーエプソン販売17.0％、伊藤忠プラスチック・システム12.2％、甲府カシオ11.3％、カシオ計算機7.6％、ホシデンＦＤ5.1％。 平成13年2月に行なった第三者割当増資の発行価格は修正して225円、上場後6ケ月のロックアップがかかる。 |
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| 仮条件 | 公募値 | 初値 | |
| 1600円-2300円 | 2300円 | 2000円 | |