- 2025/04/29
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所＋コメント募集。 倒産（民事再生/会社更生/破産）・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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| コード／6656 | 市場／マザーズ | 売買単位／1 株 | |
| 事業内容 | 半導体パッケージ外観検査装置およびフラットパネルディスプレー検査装置の開発・製造・販売 | ||
| 基本事項 | http://www.inspec21.com/ | ||
| 代表者名 | 菅原雅史 /S29 年生 | ||
| 本店所在地 | 秋田県仙北市 | ||
| 設立年 | S63 年 | ||
| 従業員数 | 65人 ( 4/30現在) | ||
| 株主数 | 114人 （目論見書より、潜在株式のみの株主も含む） | ||
| 資本金 | 708,849,000円 (3/17現在) | ||
| 上場時発行済株式数 | 10,568株 （別に潜在株式1,722株） | ||
| 公開株数 | 2,400株（公募2,200株、売出200株） | ||
| スケジュール | （注）変更になる場合もあります | ||
| 仮条件決定 | 5/31 | ||
| ブックビルディング期間 | 6/2-6/8 | ||
| 公募価格決定 | 6/9 | ||
| 申込期間 | 6/13-6/16 | ||
| 払込期日 | 6/20 | ||
| 上場 | 2006/6/21 | ||
| シンジケート | 公開株数2,400株／ | 単位（株） | 単位（％） |
| 主幹事証券 | みずほインベスターズ | 1,560 | 65.00 |
| 副幹事証券 | 野村 | 432 | 18.00 |
| 幹事証券 | 大和SMBC | 144 | 6.00 |
| 幹事証券 | 日興シティグループ | 96 | 4.00 |
| 幹事証券 | 新光 | 72 | 3.00 |
| 幹事証券 | 岡三 | 48 | 2.00 |
| 幹事証券 | コスモ | 24 | 1.00 |
| 幹事証券 | オリックス | 24 | 1.00 |
| 大株主 | 潜在株式を含む | 単位（株） | 単位（％） |
| 菅原雅史 | 代表取締役社長 | 1,250 | 12.39 |
| MVCグローバルジャパンファンドII | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 750 | 7.43 |
| 村上知広 | 取締役 | 684 | 6.78 |
| ジャフコ・ジー九（ビー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 670 | 6.64 |
| ジャフコ・ジー九（エー）号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 580 | 5.75 |
| 旭商工社 | 特別利害関係者等 | 500 | 4.96 |
| 東北パイオニア | 特別利害関係者等 | 500 | 4.96 |
| 三菱UFJキャピタル | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 400 | 3.96 |
| ニッセイ・キャピタル | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 338 | 3.35 |
| CSK-VC3号 | ベンチャーキャピタル（ファンド） | 320 | 3.17 |
| 業績動向（百万円） | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
| (単独実績) 2004.4 | 1,360 | -114 | -260 |
| (単独実績) 2005.4 | 1,602 | 137 | 120 |
| (単独実績) 2006.4 | 2,031 | 237 | 286 |
| (単独予想) 2007.4 | 2,450 | 202 | 197 |
| １株当たりの数値（円） | ＥＰＳ | ＢＰＳ | 配当 |
| (単独予想 ) 2007.4 | 18,673.45 | 152,357.87 | - |
| 調達資金使途 | 設備投資、借入金返済、運転資金 | ||
| 連結会社 | なし | ||
| 参考類似企業 | 今期予想ＰＥＲ（5/24現） | ||
| 6833 日本電産リード | 22.6倍 (連結予想 ) | ||
| 6868 東京カソード | 15.6倍 (連結予想 ) | ||
| 6871 マイクロニクス | 25.1倍 (連結予想 ) | ||
| 6920 レーザーテック | 25.2倍 (連結予想 ) | ||
| 7717 Vテクノロジー | 39.5倍 (連結予想 ) | ||
| 事業詳細 | |||
| 半導体や情報技術(IT)関連デバイスの光学式外観検査装置メーカー。外観検査装置とは配線回路上の欠陥の有無を検査する装置。半導体パッケージ外観検査装置や液晶TFT(薄膜トランジスタ)アレイ検査装置の開発、製造、販売と保守サービスを展開している。事業は3部門ある。 (1) 半導体パッケージ外観検査装置 半導体パッケージは、半導体のシリコンチップと一体になって使用される精密回路基板であり、半導体の基幹部品である。同社の半導体パッケージ外観検査装置は検査対象物である半導体パッケージをカメラで撮像し、画像データをコンピューターにより解析し、配線回路上の欠陥を特定する機能を備えている。 主な製品はテープ検査装置、BGA（プリント基板に表面実装される半導体パッケージ）検査装置、リードフレーム（プリント基板に表面実装される半導体パッケージ）検査装置がある。 (2) フラットパネルディスプレー検査装置 フラットパネルディスプレー検査装置のうち、液晶TFTアレイ検査装置を製品化している。液晶用ガラス基板をカメラで撮像、取得した画像データをコンピューターにより解析し、ガラス基板上に形成されている、微細なTFT回路パターン上の欠陥を特定する機能を備えている。 (3)その他 上記製品に関する保守サービスを手掛けている。製品改良、部品販売、保守料による収入がある。 前中間期の売上高構成比は、半導体パッケージ外観検査装置86.5％（テープ検査装置46.7％、リードフレーム検査装置39.8％）、フラットパネルディスプレー検査装置（液晶TFTアレイ検査装置）6.5％、その他7.0％。主な販売先は三井金属鉱業の完全子会社でTAB・COFテープ製造のエム・シー・エス47.8％、日立キャピタル21.6％、大日本印刷15.2％。 |
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| 仮条件 | 公募価格 | 初値 | |
| 500,000 円 ～ 550,000円 | 550,000円 | 618,000円 | |