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タツモ 株式会社

コード/6266 市場/JASDAQ 売買単位/100 株
事業内容 液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成型品の開発・製造・販売
基本事項 http://www.tazmo.co.jp
代表者名 鳥越俊男 /S23 年生
本店所在地 岡山県井原市
設立年 S47 年
従業員数 422人 ( 4/30現在)(連結)
株主数 63人 
資本金 681,000,000円 (6/11現在)
上場時発行済株式数 3,290,000株
公開株数 850,000株(公募370,000株、売出480,000株)/110,000株 オーバーアロットメント含む
スケジュール (注)変更になる場合もあります
仮条件決定 6/24
ブックビルディング期間 6/28-7/2
公募価格決定 7/5
申込期間 7/7-7/12
払込期日 7/14
上場 2004/7/15
シンジケート 公開株数740,000株 (別に110,000株)/ 単位(株) 単位(%)
主幹事証券 UFJつばさ 518,000 70.00
副幹事証券 野村 88,800 12.00
 幹事証券 大和SMBC 44,400 6.00
 幹事証券 新光 29,600 4.00
 幹事証券 三菱 22,200 3.00
 幹事証券 いちよし 14,800 2.00
 幹事証券 ウツミ屋 7,400 1.00
 幹事証券 丸三 7,400 1.00
 幹事証券 マネックス 7,400 1.00
大株主 目論見書より 単位(株) 単位(%)
鳥越俊男 代表取締役社長 1,060,000 36.30
東京応化工業 特別利害関係者等 360,000 12.33
従業員持株会 特別利害関係者等 309,000 10.58
鳥越琢史 代表取締役社長の血族 100,000 3.42
ピースエンジェルス ベンチャーキャピタル(ファンド) 100,000 3.42
中銀リース 特別利害関係者等 94,000 3.22
鳥越紀男 代表取締役社長の血族 80,000 2.74
藤田登 取締役専務 74,000 2.53
ティー・エイチ・シー・ミレニアム ベンチャーキャピタル(ファンド) 62,320 2.13
仕田原仁志 取締役 60,000 2.05
中銀カード 特別利害関係者等 60,000 2.05
中銀保証 特別利害関係者等 60,000 2.05
UFJつばさ証券 主幹事証券 60,000 2.05
業績動向(百万円) 売上高 経常利益 純利益
(連結実績) 2002.12 9,978 297 165
(連結実績) 2003.12 11,210 417 189
(連結予想) 2004.12 15,368 1,055 572
(単独実績) 2002.12 10,001 270 149
(単独実績) 2003.12 11,260 411 193
(単独予想) 2004.12 15,224 1,034 564
1株当たりの数値(円) EPS BPS 配当
(連結予想 ) 2004.12 174.01 1,538.94 10
(単独予想 ) 2004.12 171.54 1,534.74 10
調達資金使途 運転資金等
連結会社 3社
参考類似企業 今期予想PER(6/21現)
6315  TOWA 14.4倍 (連結予想 )
6338  タカトリ 7.4倍 (単独予想 )
6400  不二精機 98.1倍 (連結予想 )
6728  アルバック 44.4倍 (連結予想 )
7729  東京精密 17.8倍 (連結予想 )
7731  ニコン 21.8倍 (連結予想 )
7735  大日本スクリーン 13.2倍 (連結予想 )
8035  東京エレクトロン 19.5倍 (連結予想 )
事業詳細
 液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型、樹脂形成品の開発・製造・販売を手掛けている。主力のカラーフィルター製造装置は国内外の液晶デバイスメーカーへの納入実績を持ち、評価が高い。液晶製造装置と半導体製造装置の販売は大株主の東京応化工業を通じて展開している。台湾と韓国を向けの売上高比率が高い。セグメントは2つある。
(1)プロセス機器事業
 液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器やその周辺機器の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。
①液晶製造装置
 TFTカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置やその周辺機器の製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置が主力製品。
②半導体関連機器
 半導体製造における前工程に関わるプロセス機器やその周辺機器の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。
<1>搬送装置
 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボットやそのユニットの開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。半導体製造装置(ステッパー、検査装置)向けの搬送装置が主力製品。
<2>半導体製造装置
 主に半導体製造における前工程において、層間絶縁膜や保護膜の生成に使用するコーター(塗布装置)の開発、製造、販売、保守、メンテナンスを手掛けている。各種ウェーハに対応したスピンコーターが主力製品。
(2)金型・樹脂形成事業
 樹脂形成用金型や樹脂形成品の製造・販売を手掛けている。主な樹脂形成品は電子機器向けコネクター類やキャリアテープ・エンボステープ(電子部品などを入れるくぼみを設けたプラスチック製のテープ)など。
 前期連結の売上高構成比は、プロセス機器事業87.6%(液晶製造装置72.7%、半導体関連機器14.9%)、金型・樹脂形成事業12.4%。海外売上高比率は52.2%。主要取引先は東京応化工業75.1%。
仮条件 公募値 初値
3,500 円 ~ 4,500円 4,500円 5,130円
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