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第一精工 株式会社

コード/6640 市場/JASDAQ 売買単位/100 株
事業内容 電子・電装・精密部品および半導体製造装置の製造・販売等
基本事項 http://www.daiichi-seiko.co.jp/
代表者名 小西英樹 /S38 年生
本店所在地 京都府京都市
設立年 S38 年
従業員数 5,292人 ( 9/30現在)(連結)
株主数 30人 (目論見書より)
資本金 851,140,000円 (10/16現在)
上場時発行済株式数 14,772,800株
公開株数 3,450,000株(公募2,500,000株、売出950,000株)/450,000株 オーバーアロットメント含む
スケジュール (注)変更になる場合もあります
仮条件決定 10/27
ブックビルディング期間 10/31-11/7
公募価格決定 11/8
申込期間 11/10-11/15
払込期日 11/16
上場 2006/11/17
シンジケート 公開株数3,000,000株 (別に450,000株)/ 単位(株) 単位(%)
主幹事証券 大和SMBC 2,100,000 70.00
副幹事証券 三菱UFJ 210,000 7.00
副幹事証券 野村 210,000 7.00
 幹事証券 HSBC 150,000 5.00
 幹事証券 みずほインベスターズ 90,000 3.00
 幹事証券 コスモ 60,000 2.00
 幹事証券 日興シティグループ 60,000 2.00
 幹事証券 西村 30,000 1.00
 幹事証券 岡三 30,000 1.00
 幹事証券 新光 30,000 1.00
 幹事証券 高木 30,000 1.00
大株主 潜在株式なし 単位(株) 単位(%)
ディー・エム・シー 役員等が議決権の過半数を所有する会社 3,964,000 32.30
DIT 役員等が議決権の過半数を所有する会社 3,000,000 24.44
従業員持株会 特別利害関係者等 2,273,000 18.52
小西英樹 代表取締役社長 920,000 7.50
小西達也 従業員、代表取締役社長の血族 300,000 2.44
小西玲仁 従業員、代表取締役社長の血族 200,000 1.63
福元哲巳 取締役専務 180,000 1.47
垣内冨男 取締役常務 120,000 0.98
多久和悠 取締役常務 120,000 0.98
京都銀行 取引銀行 100,000 0.81
三菱東京UFJ銀行 取引銀行 100,000 0.81
業績動向(百万円) 売上高 経常利益 純利益
(連結実績) 2005.3 27,515 1,701 1,006
(連結実績) 2006.3 33,832 3,995 1,951
(連結予想) 2007.3 36,498 4,760 2,652
(単独実績) 2005.3 18,608 933 209
(単独実績) 2006.3 20,937 944 253
(単独予想) 2007.3 22,771 908 541
1株当たりの数値(円) EPS BPS 配当
(連結予想 ) 2007.3 179.53 1,075.21 5
(単独予想 ) 2007.3 36.62 891.74 5
調達資金使途 設備投資、投融資、借入金返済
連結会社 22社
参考類似企業 今期予想PER(10/23現)
6798  SMK 18.7倍 (連結予想 )
6806  ヒロセ電機 26.1倍 (連結予想 )
6807  日本航空電子 20.8倍 (連結予想 )
6908  イリソ電子 22.5倍 (連結予想 )
事業詳細
 電子、電装、精密部品メーカー。デジタル家電やパソコン、携帯電話に搭載されるコネクターや、自動車電装部品、精密プラスチック機構部品などを製造・販売している。そのほか、半導体設備や液晶関連部品の製造・販売なども手掛ける。
 生産拠点は国内5カ所と、海外7カ国。事業は3部門ある。

(1) 電子・電装・精密部品事業
① コネクターおよび同関連部品・エレクトロニクス機構部品
 主要生産品はコネクター製品やHDD用機構部品などがある。携帯電話・ノートパソコン市場などに供給している。
② 自動車電装部品・内装部品
 車載用センサー、パワーウインドー用スイッチ、自動車用コネクター、ランプソケットやトランスミッション関連部品のほか、制御支援する電子補助部品全般や車内空調部品であるベンチレーターなどの製造・販売を手掛けている。

(2) 半導体設備事業
 半導体製造の後工程で使用される半導体樹脂封止装置や、この装置に搭載して半導体の種類や形状に合わせて製作する半導体封止用金型、また全自動封止用テープ貼機等関連装置などの製造・販売を手掛けている。

(3) その他の事業
 液晶関連部品・光学部品等の精密加工装置であるプラスチック成形周辺機器を製造・販売している。具体的には液晶表示用導光板加工機やプラスチックレンズ関連加工装置などのゲートカット・仕上加工機がある。

 前期の連結売上高構成比は、電子・電装・精密部品事業87.9%、半導体設備事業10.5%、その他の事業1.6%。海外売上高比率は57.8%(アジア50.5%)。主な販売先はデンソー11.3%。有利子負債依存度は54.8%。
仮条件 公募価格 初値
3,000 円 ~ 3,200円 3,200円 3,200円
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