- 2025/04/28
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IPO銘柄の公開時の情報の蓄積場所+コメント募集。 倒産(民事再生/会社更生/破産)・上場廃止銘柄、2chで大炎上銘柄も、もちろん掲載し続けています。
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コード/6259 | 市場/JASDAQ | 売買単位/1 株 | |
事業内容 | フラットパネルディスプレー製造メーカーや、IC(集積回路)カード・ICタグ製造メーカーを含む半導体製造メーカー向け実装装置の製造および販売 | ||
基本事項 | http://www.oec-inc.co.jp/ | ||
代表者名 | 遠藤健二 /S21 年生 | ||
本店所在地 | 埼玉県入間市 | ||
設立年 | H2 年 | ||
従業員数 | 201人 ( 9/30現在)(連結) | ||
株主数 | 50人 (目論見書より) | ||
資本金 | 333,000,000円 (10/17現在) | ||
上場時発行済株式数 | 51,100株 | ||
公開株数 | 10,900株(公募7,500株、売出3,400株)/1,000株 オーバーアロットメント含む | ||
スケジュール | (注)変更になる場合もあります | ||
仮条件決定 | 10/31 | ||
ブックビルディング期間 | 11/1-11/8 | ||
公募価格決定 | 11/9 | ||
申込期間 | 11/10-11/15 | ||
払込期日 | 11/19 | ||
上場 | 2006/11/20 | ||
シンジケート | 公開株数9,900株 (別に1,000株)/ | 単位(株) | 単位(%) |
主幹事証券 | 野村 | 7,425 | 75.00 |
副幹事証券 | 三菱UFJ | 1,089 | 11.00 |
幹事証券 | 岡三 | 396 | 4.00 |
幹事証券 | SMBCフレンド | 297 | 3.00 |
幹事証券 | 新光 | 297 | 3.00 |
幹事証券 | いちよし | 198 | 2.00 |
幹事証券 | 高木 | 198 | 2.00 |
大株主 | 潜在株式なし | 単位(株) | 単位(%) |
大崎電気工業 | 親会社 | 27,940 | 64.08 |
渡辺佳英 | 取締役会長、人的・資本的関係会社の役員 | 2,600 | 5.96 |
遠藤健二 | 代表取締役社長、人的・資本的関係会社の役員 | 2,550 | 5.84 |
従業員持株会 | 特別利害関係者等 | 1,230 | 2.82 |
岩堀弘佳 | 取締役常務、人的・資本的関係会社の役員 | 1,110 | 2.54 |
土屋敏雄 | 取締役、人的・資本的関係会社の役員 | 910 | 2.08 |
松川俊英 | 取締役常務 | 900 | 2.06 |
諸藤好寿 | 取締役、人的・資本的関係会社の役員 | 860 | 1.97 |
渡辺光康 | 取締役、人的・資本的関係会社の役員 | 300 | 0.68 |
小野茂昭 | 取締役常務 | 300 | 0.68 |
風間進 | 取締役 | 300 | 0.68 |
業績動向(百万円) | 売上高 | 経常利益 | 純利益 |
(連結実績) 2005.3 | 6,951 | 970 | 586 |
(連結実績) 2006.3 | 8,718 | 1,656 | 983 |
(連結予想) 2007.3 | 10,000 | 2,001 | 1,166 |
(連結中間実績) 2006.9 | 7,907 | 1,876 | 1,124 |
(単独実績) 2005.3 | 6,951 | 940 | 547 |
(単独実績) 2006.3 | 8,718 | 1,647 | 978 |
(単独予想) 2007.3 | 10,000 | 2,000 | 1,165 |
(単独中間実績) 2006.9 | 7,907 | 1,877 | 1,124 |
1株当たりの数値(円) | EPS | BPS | 配当 |
(連結予想 ) 2007.3 | 22,826.20 | 95,848.90 | 1500 |
(単独予想 ) 2007.3 | 22,812.31 | 94,399.71 | 1500 |
調達資金使途 | 設備投資、借入金返済、運転資金 | ||
連結会社 | 1社 | ||
参考類似企業 | 今期予想PER(10/25現) | ||
6266 タツモ | 19.7倍 (連結予想 ) | ||
6644 大崎電気 | 13.5倍 (連結予想 ) | ||
6728 アルバック | 15.2倍 (連結予想 ) | ||
6920 レーザーテック | 15.8倍 (連結予想 ) | ||
事業詳細 | |||
フラットパネルディスプレー(FPD)関連装置等の製造・販売。高精細実装技術を軸に異方性導電フィルム(ACF)貼(は)り付け装置や、熱圧着装置などを中心に各種実装装置を手掛けている。ACFとはニッケルや金などの導電粒子を熱硬化性エポキシ樹脂により成る、接着フィルムの中に入れたフィルム材料のこと。熱圧縮することによりこのフィルムを介して上下の基板が電気的に接続される。 そのほか、COG(ガラス基板上への裸チップの直接搭載)実装装置やPCB(プリント配線基板)実装装置などがある。大崎電気工業の子会社。2つの製品群に分けられる。 (1) FPD関連装置 携帯電話などを対象とする小型FPD関連装置や、薄型テレビなどを対象とする大型FPD関連装置を製造・販売している。また60mから70mに及ぶ大型FPD対応モジュール実装ラインとして、各種装置の統合・管理も手掛けている。 (2) 半導体関連装置他 FPD関連装置を基盤にICカード・ICタグ関連装置や半導体関連装置を製造・販売している。 前期の連結売上高構成比は、FPD関連装置83.3%、半導体関連装置他16.7%。海外売上高比率は38.8%(アジア37.2%)。主な販売先は松下プラズマディスプレイ33.4%、中国、台湾向け販売代理店である岸本産業33.6%。 |
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仮条件 | 公募価格 | 初値 | |
350,000 円 ~ 360,000円 | 360,000円 | 419,000円 |